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2025年中国工商银行软件开发中心社会招聘
2025-03-31
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一、招聘机构
　　中国工商银行软件开发中心
　　二、招聘岗位
　　各岗位分布情况详见附件《中国工商银行软件开发中心2025年度社会招聘岗位表》
　　三、工作地点
　　珠海：机构本部
　　广州：广州研发部
　　上海：上海研发部、应用支持部
　　北京：北京研发部、应用支持部
　　杭州：杭州研发部
　　成都：成都研发部
　　西安：西安研发部
　　四、招聘条件
　　应聘者在报名具体岗位时，须满足下列基本条件，且符合招聘计划表上各岗位所需的应聘资格条件。
　　1.取得大学本科（含）以上学历及相应学位，境外院校留学归国人员所获学历（学位）应当取得国家教育部的学历（学位）认证。
　　2.具有两年及以上全职计算机应用研发工作经验。
　　3.身体健康，精力充沛，具有良好的心理素质和抗压能力。
　　4.符合我行招聘录用管理的其他相关政策及规定。
　　应聘者的工作年限、学历等均计算至报名起始日。
　　五、招聘流程
　　本次招聘按照“公开、平等、竞争、择优”原则组织实施，包括报名、资格审查、笔试、面试、背景调查、体检、录用等环节。
　　1.网上报名。报名时间：自即日起，至2026年3月31日，请注册并登录我行人才招聘官方网站（https://job.icbc.com.cn)点击“社会招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”，在线填写个人简历，完成职位申请。
　　2.资格审查。应聘者报名后，我们将根据招聘条件对应聘者进行资格审查，并通过电话或电子邮件等方式通知入围人员进入后续环节。
　　3.笔试和面试。应聘者报名后，我们将根据工作需要，委托第三方机构或自行组织笔试和面试。
　　4.背景调查、体检录用等后续工作。
　　六、相关说明
　　1.应聘者应对申请资料信息的真实性负责，如与事实不符，我行有权取消其应聘资格。
　　2.我行承诺对应聘者资料给予严格保密，并仅用于招聘工作使用。此次未选聘者资料，将收入我行备选人才库保存，恕不退还。
　　3.中国工商银行有权根据报名情况，取消或终止个别岗位的招聘工作，并对本次招聘享有最终解释权。
　　联系方式
　　联系机构：珠海本部
　　电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
　　联系电话：0756-3391242
　　联系机构：广州研发部
　　电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
　　联系电话：020-83928904
　　联系机构：上海研发部
　　电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
　　联系电话：021-28916219
　　联系机构：北京研发部
　　电子邮箱：byzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
　　联系电话：010-82706706
　　联系机构：杭州研发部
　　电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
　　联系电话：0571-88499665
　　联系机构：成都研发部
　　电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
　　联系电话：028-67130394
　　联系机构：西安研发部
　　电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
　　联系电话：029-68307494
　　联系机构：应用支持部
　　电子邮箱：yyzczp@sdc.icbc.com.cn

　　联系电话：0571-88499665


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